伯恩斯坦研报解读：全球半导体设备 WFE 两年增长 75%，DRAM 和逻辑芯片是最大推手

伯恩斯坦大幅上调全球晶圆前端设备（WFE）支出预测：2026 年从 1410 亿上调至 1480 亿美元，2027 年从 1750 亿上调至 2040 亿美元，2028 年从 1980 亿上调至 2590 亿美元。两年累计增长 75%，进一步印证了设备支出的上行周期判断。WFE 即晶圆前端设备，指芯片制造前道工序所需的光刻、刻蚀、沉积等核心设备。标题中的“逻辑芯片”指 CPU、GPU、ASIC 等计算芯片及其晶圆代工产能。

上调几乎覆盖所有应用领域和地域，但增量更多来自除中国外的全球其他地区的存储芯片，以及中国的晶圆代工与逻辑芯片。DRAM和 NAND 是增长最强劲的细分领域，逻辑与晶圆代工紧随其后。伯恩斯坦认为，当前设备支出上行周期具备可持续性，近期半导体设备板块的回调提供了有吸引力的入场机会。

WFE 两年增长 75%，DRAM 是最大推手

存储芯片是这轮周期的核心驱动力。伯恩斯坦预测 DRAM WFE 在2027 年和 2028 年增长 53%和 37%，NAND 同期增长 58%和 42%。DRAM 的资本开支上调主要来自除中国外全球其他地区和中国 DRAM 制造商的双重拉动，NAND 则受益于技术升级和产能扩张。

逻辑与晶圆代工增速略低，预计 2027 年和 2028 年分别增长 20%和 19%，主要受先进制程投资驱动，英特尔 IDM 支出略有上调，中国部分保持稳定。

2027年 DRAM WFE 预计达 690 亿美元（此前预测 570 亿），NAND 达200 亿美元（此前 180 亿），逻辑/晶圆代工达 1040 亿美元（此前 890 亿）。DRAM和 NAND的 WFE 增速均高于逻辑/晶圆代工，这在过往周期中并不常见。

除中国外全球其他地区贡献最大增量

增量主要来自除中国外的全球其他地区。2027 年上调的 228 亿美元中，DRAM 占107 亿，逻辑/晶圆代工占 98 亿；2028 年上调的 368 亿美元中，DRAM 占180 亿，逻辑/晶圆代工占 150 亿。2026 年的 70 亿上调节奏略缓，晶圆代工贡献 34 亿，DRAM 贡献 26 亿，剩余部分来自其他细分领域。

主要设备供应商的指引与伯恩斯坦的预测基本一致。东京电子预计 2026年 WFE 约1200 亿美元、2027 年超 1500 亿美元、2028 年超 1900 亿美元；泛林半导体预计 2026 年接近 1100 亿美元、2027 年进入 1500 亿美元低段；科磊预计 2026年 1200 亿美元低段、2027 年超 1500 亿美元、2028 年超 1900 亿美元。这些数据与伯恩斯坦的预测存在显著差距。伯恩斯坦认为，设备公司指引偏保守，随着订单能见度提升，后续财报季有望逐步上修。

中国 WFE 韧性超出市场预期

伯恩斯坦预测 2026至 2028 年中国 WFE 需求分别为 570 亿美元、573 亿美元和 1010 亿美元。2026 年和 2027 年几乎持平，主要因 DUV 光刻机短缺拖累进口，2028 年跳跃至 1010 亿，所有细分领域全面扩产。

2026 年预测较此前下调 11 亿美元，主要因 DUV 光刻机短缺导致进口疲软，但国内设备商预计实现 41%的同比增长，营收达 160 亿美元。2027至 2028 年预测大幅上调 63 亿美元和 240 亿美元，中国所有细分领域都在扩张，存储、先进逻辑、成熟逻辑全面扩产。

存储仍是最强劲的板块，2026至 2028 年同比增长率分别为 88%、81%和 62%。先进逻辑的爆发主要源于华为的先进封装方案，通过堆叠多个芯片来提升性能，消耗更多晶圆。成熟逻辑方面，国内 NAND 厂商将 CMOS 生产外包给晶圆代工厂、AI 驱动的新需求以及工业与汽车上行周期，共同推动成熟制程供应趋紧，促使晶圆代工厂恢复激进的产能扩张。

伯恩斯坦预计中国 WFE 进口将在 2026 年下半年恢复，全年进口创下 410 亿美元的新高。全球设备供应商的中国收入在 2026 年将同比持平，好于此前“同比下降”的预期，未来几个季度可能进一步上调。

阿斯麦应材北方华创各有定位

阿斯麦是伯恩斯坦在欧洲半导体设备中的首选，预计 2025至 2028 年营收复合年增长率为 34%，受 DRAM 和先进逻辑资本开支上升以及光刻强度提高的支撑。EUV和 DUV 都将强劲增长，EUV 出货量将从 2025 年的 48 台几乎翻倍至 2028 年的 118 台。虽然中国收入占比将按公司指引降至 20%（2025 年为 33%、2024 年为 41%），但中国对 DUV 系统的持续需求存在显著上行空间。

应用材料目标价上调幅度最大，从 525 美元升至 675 美元（+29%）。泛林半导体从 360 美元上调至 385 美元，科磊从 225 美元上调至 250 美元，三家均维持跑赢大盘评级。在伯恩斯坦的美国设备股中，应用材料因对先进逻辑、DRAM 和封装业务的敞口最大且估值相对便宜而排在首位；泛林半导体执行力和 NAND 升级敞口较强但估值更高；科磊今年增速略慢（因交货周期更长），但先进逻辑敞口最大，2027 年后上行潜力较高。

在中国设备股中，伯恩斯坦的排序是北方华创优于中微公司优于拓荆科技，三家公司均维持跑赢大盘评级。北方华创因产品组合最广（覆盖沉积、干法刻蚀、热处理、清洗）且先进逻辑敞口最大（约 40%），在先进逻辑产能扩张加速时受益最大。近期设备板块回调提供了有吸引力的入场机会，市场对 2027 年需求强度的低估将在下半年逐步修正。

伯恩斯坦认为，全球半导体设备正处于 2008 年以来最强劲的上行周期之一。DRAM 和先进逻辑的资本开支强度被市场系统性低估，中国市场的韧性被误解为不可持续，主要设备供应商的指引偏保守。两年 75%的 WFE 增长背后，是整个半导体制造链正在经历的结构性扩张。

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本文系潮向研究对第三方券商研究报告（伯恩斯坦，2026年 8月 11 日）的整理与解读，结合公开市场信息的整理。文中引述的评级、目标价、盈利预测及相关判断，均为该券商分析师的观点，仅代表其所属机构立场，不代表潮向研究的观点，也不构成任何投资建议。

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