海力士Q2业绩电话会里，华尔街都在关注什么问题

SK 海力士Q2 刚发布史上最强财报，但因为市场预期过强，导致市场反应很差。营业利润大幅增长，仍低于市场预期。收入同样未达预期，盘后股价下跌。亮眼的业绩没有带来更多溢价，预期差反而成了交易核心。

预期差这个事情其实在不久前市场也有了预期，韩国投资证券KIS在两周前就下调了海力士的利润，但没想到市场脆弱的比我们想象的还要严重。

市场上流传出海力士财报后的电话会内容，总裁讲话其实内容基本没有太大新意，后面的华尔街机构们的提问更值得关注。因为他们问的，都是资金们最关注的地方。

2026 年第二季度经营业绩（总裁 Hong Hyun-joong）

二季度，AI 基础设施投资扩张带来的强劲需求与偏紧的供给环境延续，价格维持上行趋势。DRAM 与 NAND 在上一季度基础上再度录得明显涨价，服务器 DRAM、企业级 SSD 等 AI 相关产品是本轮增长的主要驱动力。二季度营收 79.3 万亿韩元，环比增长 51%，同比增长 257%，继上季度之后再创历史新高。

DRAM

在供给能力受限的条件下，公司以 HBM 及 AI 服务器 DRAM 产品为中心扩大销售，出货量环比实现高个位数增长，符合此前指引。其中服务器用 LPDDR 产品（含 SOCAMM）销售显著增长；在传统 DRAM 价格持续走强的带动下，DRAM ASP 环比上涨约 30%。

NAND

在一季度出货收缩形成的低基数之上，叠加企业级 SSD 销售扩大，NAND 出货量环比录得中双位数增长，符合指引。企业级 SSD 营收较上季度增长一倍，30TB 及以上大容量企业级 SSD 营收较上季度增长逾两倍。受各产品价格全面走强、DRAM 与 NAND 两端同步涨价以及成本结构改善推动，NAND ASP 环比上涨 50% 中段水平。

损益

二季度营业利润 60.5 万亿韩元，环比增长 61%，同比增长 557%；营业利润率环比提升 5 个百分点至 76%，营业利润与营业利润率均创历史新高。二季度折旧与摊销 4 万亿韩元，EBITDA 为 64.6 万亿韩元，EBITDA 利润率 81%。营业外净收益 62.2 万亿韩元，其中包含汇率上行带来的汇兑净收益 1.1 万亿韩元，以及投资资产处置与估值收益 63.3 万亿韩元。据此，税前利润 122.7 万亿韩元，净利润 93.9 万亿韩元，净利率 118%。

财务状况

截至二季度末，现金及现金等价物（含短期投资）为 88 万亿韩元，较上季度末增加 33.6 万亿韩元；有息负债减少 0.7 万亿韩元至 18.6 万亿韩元。净现金规模扩大至 69.4 万亿韩元，负债权益比率较上季度末改善 5 个百分点至 7%。

市场展望

AI 技术正演进为可长时间代替用户执行复杂任务的 Agentic 形态。随着 AI 渗透进搜索、编程、生产力工具等各类服务，需求覆盖范围持续扩大。从存储角度看，除提升 AI 服务器性能、扩展系统规模所必需的 HBM 等高性能存储外，支撑 Agent 类服务的服务器 DRAM 需求同样在增加；为更高效地处理 AI 持续产生的输出，高性能企业级 SSD 的作用也在扩大。由此形成的是 AI 存储与传统存储同步增长的结构性需求变化。

与此同时，随着 AI 模型改进与软件优化推进，单个任务的算力消耗与成本持续下降。公司判断，效率提升不会抑制整体基础设施需求，反而会降低 AI 服务的价格门槛与使用门槛，从而扩大用户基数与应用范围。

主要大型科技客户因 AI 服务使用量增加与算力短缺而扩大基础设施投资；在 AI 服务带来的收入与利润增长支撑下，其存储采购看起来仍在持续扩大。事实上，主要客户目前仍在要求增加存储供应。在 PC 与移动应用领域，由于难以获取存储，出现了阶段性的销售调整；但随着供给紧张缓解、AI 服务加速普及，这两个板块有望逐步恢复增长动能。

在供给受限的条件下，预计 DRAM 需求增长 20% 中段、NAND 需求增长 10% 高段。若后续供给约束缓解、被压抑的潜在需求得到满足，市场的增长轨迹还可能进一步上移。

供给端方面，短期内供需平衡难以出现实质改善。原因在于 HBM 与 AI 服务器存储所采用的先进制程复杂度不断上升，以及新建产能所需的建设周期。预计供需紧张状态将持续相当长的时间。

围绕中长期供应稳定性，公司正与客户推进多年期合同（LTA）讨论。截至目前，已与包括核心客户在内的约 10 家客户完成 LTA 谈判，并在与其他主要行业参与者继续商谈。这些 LTA 并非简单的数量安排，而是战略性伙伴关系：既用于确保中长期供应稳定，也用于配合客户的技术路线图开发下一代存储产品。具体定价结构因客户与产品特性而异，设计上用于应对价格波动；同时引入保证金等财务机制，以保障合同履行、提升客户中长期需求计划的可见度与可靠性。在此基础上，公司将提升投资与生产运营效率，夯实中长期经营稳定与可持续增长的基础。

第三季度经营计划与技术进展

三季度 DRAM 出货量预计较二季度增长约 10%，公司将以服务器产品为中心积极响应需求；NAND 比特出货量预计环比低个位数增长。

随着 AI 模型日趋复杂，对存储的性能要求进一步提高，竞争范围已从单一存储产品的设计扩展至系统架构与封装技术。公司将依托涵盖 HBM 在内的 DRAM 与 NAND 产品组合，以及与客户的共同开发能力，从系统层面引领存储创新。

HBM4：通过持续的产品优化，在达到客户所需数据处理速度的同时，实现了业界领先的能效与成本竞争力，展现出差异化技术能力。公司已于二季度开始量产出货，并计划在下半年全面爬坡。

HBM4E：上半年已向一家主要客户送样。该产品采用成熟且量产稳定性经过验证的优化工艺，后续开发进度预计将顺利推进。公司将凭借以高良率与优良品质为支撑的稳定供应能力和成本竞争力，以及业界领先的性能，继续维持 HBM 领先地位。

传统 DRAM：二季度已全面开始供应基于 1c nm 工艺的 SOCAMM2 产品。后续公司将按客户开发进度优化产品线，并准备送样以扩大客户基础。

NAND：加快向先进制程的转换，并以大容量、高性能产品为重点强化产品组合，以匹配市场需求。上一季度 321 层产品已在 NAND 产量中占比最高，公司计划按原定节奏于年底前将其在国内产能中的占比提升至 50% 左右。

在供需失衡持续的市场环境中，稳定供应能力——即按客户要求的时点交付所需数量的能力——正与技术实力并列，成为核心的经营竞争力。为响应强劲的客户需求与中长期增长机会，公司短期内将继续推进扩产投资以提升供给响应能力：提前 M15X 的量产时间表并加大投资以快速扩充产能，龙仁 Fab 1 将于 2027 年初完成洁净室开线。由于进度提前与投资规模扩大，2026 年资本开支预计将达到 40 万亿韩元区间的高段水平。

中长期方面，公司将基于与客户的讨论及市场需求预测，前瞻性地为未来产能储备基础设施。近期已公布用于强化先进封装能力的新投资计划，以及新的 NAND 生产基地 M17；同时公布了在韩国国内新建半导体集群的中长期规划，以应对龙仁之后的长期需求。后续的实际建设、设备安装与产能扩张将综合考虑客户需求可见度、投资效率等因素分阶段推进。公司将在保持资本开支纪律的前提下，不延误中长期增长机会，同时强化供给响应能力与财务稳健性。

关于 ADR 发行

7 月 10 日，公司 ADR 在美国纳斯达克市场成功上市，为外国公司在美国 IPO 中规模最大的一次发行。此次上市的意义不仅在于融资，更在于确认了全球市场对公司技术竞争力与成长潜力的信任，同时拓宽了公司与下一代计算生态的连接点。以此为基础，公司将强化与主要客户及合作伙伴的战略合作，发掘新的业务机会；并通过持续的技术创新，为半导体产业发展与 AI 系统成长作出贡献。

财务稳健性与股东回报

在利润与现金创造能力扩张至历史高位的推动下，公司财务能力进一步增强。与此同时，AI 时代的结构性增长机会不断扩大，实现这些机会所需的投资规模较以往显著上升。在此环境下，公司优先投向能够产生高盈利性与战略价值的成长机会，同时力求构建即使在市场波动中也能保障稳定经营的财务结构，并将由此产生的成果持续与股东分享。

尽管未来投资需求预计上升，公司认为显著增强的现金创造能力，足以在实现未来成长投资目标、维持财务稳健性目标的同时，有意义地扩大股东回报。目前公司正从多个角度检讨股东回报的各类追加执行方案。

问答环节

问题一：J.P. Morgan，Jay Kwon

问：近期部分大型科技公司在考虑租赁数据中心，同时效率更高的 AI 模型不断出现，市场因此担心 AI 基础设施投资可能放缓甚至下滑。基于公司与客户的沟通，如何看待主要 CSP 的 AI 基础设施投资走向？据此对 HBM、DRAM 与 NAND 的需求又意味着什么？

答：公司了解上述担忧的由来。但公司并不将这些动向视为 AI 投资放缓的信号，而是视为对已大规模建成的 AI 基础设施提高利用率、并加快变现的转变过程。

对主要 CSP 而言，AI 竞争力与其搜索、广告、云服务、软件等核心竞争力紧密绑定，因此面向强化 AI 能力的投资大概率将保持稳健。

同样，公司也不认为效率更高的 AI 模型会减少基础设施需求。模型与系统效率提升后，同一套基础设施可以支撑更多用户与服务，反而会扩大 AI 的可及性与采用范围。近期高效率 AI 模型出现后需求呈爆发式增长，即是佐证：效率提高带来的是更广泛的 AI 采用与使用，而非基础设施需求下降。

这一判断同样得到与主要客户所讨论的中长期需求展望的支持。个别项目的时间点可能因电力供应、数据中心建设等物理条件而有所不同，但在 CSP 之间的 AI 竞争与 AI 服务持续扩张的支撑下，公司认为 AI 基础设施投资在明年之后仍将保持稳健。

因此，存储需求整体将继续扩大：不仅是用于 AI 算力的 HBM，还包括支撑 Agentic AI 的服务器 DRAM，以及承接 AI 服务扩张与数据增长的高性能、大容量 NAND。

问题二：Hana Securities，Kim Rok-ho

问：公司近期提出了中长期大幅扩产的计划。支撑这一战略的长期存储需求判断依据是什么？其中是否包含通过长期协议锁定的需求？此外，产能增加也令市场担心可能出现供给过剩，公司如何看待？

答：公司的中长期产能战略，建立在 AI 扩张所驱动的存储需求结构性增长，以及与核心客户就更长周期需求的持续讨论之上。

近期公司与客户的合作正从交易型关系演变为更具战略性的长期伙伴关系。客户方面推动签订长期协议、构建伙伴关系的意愿增强，本身就是 AI 生态需求可持续的证据。

SK hynix 当前规划的产能扩张，正是基于在客户伙伴关系中获得的市场需求可见度。实际的资本投入与产能爬坡将综合考虑需求可见度、投资效率等因素分阶段实施，扩产将与已确认的客户需求灵活对齐。公司认为中长期投资计划不会立即导致供给过剩。

问题三：Meritz Securities，Kim Sunwoo

问：问题关于长期协议（LTA）。同业近期已完成并公布了 LTA。虽然公司在业绩说明中已简要提及，能否进一步说明 SK hynix 的 LTA 框架，例如合同期限与定价结构？

答：公司正在与客户讨论的 LTA 采取多种形式，按客户与产品特性做差异化设计。合同期限通常在五年左右，具体条件因客户与产品而异。

定价结构同样不会统一。公司正与客户探讨多种能够更好应对价格波动的定价机制，目标是降低短期市场波动带来的不确定性，同时提升客户与公司双方的长期经营稳定性。

与此同时，考虑到需求波动对存储周期的影响，取得有效的采购承诺同样重要。因此在长期数量承诺之外，协议还包含保证金等可强化合同履行与需求可见度的机制，具体条款因各客户的要求与合同结构而异。该结构一方面使客户能够制定更可靠的长期采购计划，另一方面使公司能够基于改善后的需求可见度优化投资与生产规划。

关于 LTA 将覆盖多大比例的销售，公司目前无法给出具体数字，但会根据市场状况与客户需求维持在适当水平：既提升业绩的下行韧性，又在市场转好时保留捕捉增量需求与成长机会的灵活性。

公司已依托与英伟达等主要 AI 客户的长期合作，在 HBM 上建立了扎实的盈利基础。展望未来，公司将继续强化 HBM 领先地位，并借助 LTA 所获得的需求可见度与运营灵活性，在稳定性与盈利性之间取得平衡。

问题四：Daiwa Capital Markets，SK Kim

问：问题关于 DRAM。二季度 DRAM ASP 涨幅似乎低于市场预期，原因是什么？下半年的展望如何？

答：公司依据客户需求与中长期产品战略，管理 HBM 与传统 DRAM 之间的销售组合。二季度部分高附加值产品的出货被推迟至下半年，产品结构变化对混合 ASP 产生了影响；这些因素在下半年将逐步缓解。

随着 HBM4 出货全面爬坡、以及 1c nm 传统 DRAM 出货增加，预计下半年比特增长将高于上半年水平。

此外，考虑到客户需求与产品结构的变化，HBM4 销售增长与高附加值产品贡献上升，也将对混合 ASP 产生正面影响。出货量提升叠加产品结构持续改善，将推动下半年 ASP 与业绩上行。

在销售策略上，公司不以短期价格波动或短期盈利为中心，而是综合考虑需求可见度、长期客户关系以及各产品细分的供需状况。这一原则将保持不变，公司将在把握市场增长机会的同时，实现稳定且可持续的业绩增长。

问题五：SK Securities，Han Dong-hee

问：问题关于 HBM。市场有观点认为竞争对手近期在 HBM 上取得了快速进展。公司 HBM4 的竞争力体现在哪里？维持 HBM 市场领先地位的关键差异化因素是什么？

答：HBM4 的竞争力不仅取决于能否交付所需性能，还取决于能否以稳定良率与一致品质实现规模化供应。

自 HBM2 世代以来，SK hynix 已持续验证了这些能力。公司在上市时点、产品性能、量产良率、品质以及客户信任方面积累的竞争力，无法在短期内被复制。

在此基础上，公司已于二季度面向核心客户开始 HBM4 量产。目前 HBM4 的良率与品质已接近处于成熟阶段的 HBM3 水平，当前工作重点是稳步扩充产能。

如前所述，公司也已完成 HBM4E 的客户送样。该产品采用技术成熟度与量产稳定性均经验证的优化制造工艺，开发按路线图顺利推进，目标于 2027 年开始批量生产。

公司的准备不止于此，也在前瞻性布局下一代技术。除混合键合外，公司正在开发用于 HBM5 等未来产品散热的技术：该技术将散热元件集成到封装内部，预计可将热阻降低 30% 以上，从而在高性能、高密度的 AI 环境中提升系统稳定性与运行效率。（该技术缩写在转录中读作「IBM」，此处按其功能描述表述。）

随着 AI 市场持续扩张、AI 加速器在性能与封装上日趋复杂，公司认为客户将更加看重具备经验证的制造能力、品质与可靠供应的合作伙伴。HBM 属高附加值产品，一旦出现品质问题，会给客户带来巨大成本，并对整个系统产生广泛影响。

依托与客户的早期共同开发经验及长期战略伙伴关系，公司将持续在正确的时点可靠交付正确的产品，并引领向下一代技术的迁移，以此维持 HBM 市场的领先地位。

问题六：UBS，Nicolas Gaudois

问：2027 年 HBM 价格谈判目前进展如何？能否说明包括 HBM4E 与 HBM4 在内的合同讨论情况以及实际价格展望？

答：公司正与核心客户就 2027 年的 HBM 供应量与价格进行讨论，在稳固的客户需求支撑下，谈判推进顺利。个别客户的合同条款与价格细节无法披露。

近几个月传统 DRAM 价格大幅上涨，该市场环境可能对 HBM 的价格讨论产生一定影响；但 HBM 价格并非仅由传统 DRAM 价格决定。

与传统 DRAM 相比，HBM 需要投入多得多的资源，包括更多晶圆投片、先进制造工艺、TSV 与封装产能。随着每一代产品演进，客户对性能与品质的要求持续提高，产品开发与认证也日益复杂。

因此，公司的价格讨论会综合考虑一系列因素：传统 DRAM 价格与市场供需、HBM 生产相关的资源与机会成本、技术复杂度，以及产品为客户创造的价值。目标是在引领 AI 生态健康、可持续增长的同时，取得与所提供差异化价值相匹配的合理盈利水平。

依托积累的技术领先优势、成本竞争力、稳定的制造能力，以及与客户之间的信任与协作，公司将通过成功的产品世代迁移与持续的客户价值创造，维持 HBM 业务的稳固盈利能力，并巩固作为 AI 时代与客户共同成长的战略伙伴地位，专注于长期的可持续增长与盈利。

问题七：CLSA Securities Korea，Sanjeev Rana

问：问题关于产能扩张。除近期公布的在韩国的大规模投资外，市场也在讨论向美国、日本等海外扩产。能否详细说明公司在韩国国内与海外的投资战略及方向？

答：在 AI 时代，仅有技术领先并不足够，能否在正确的时点供应所需数量同样已成为竞争力的关键组成部分。尤其在当前供给极度紧张的时点，为生态系统提供所需的存储产品是供应商的责任。

公司的中长期投资方向是：配合 AI 存储需求适时投资，同时基于业务可行性与投资效率执行资本开支。中长期将通过最大化利用现有生产基地、并在必要处新建基础设施的最优组合，确保追加的制造产能。

在韩国国内，公司将继续把利川与龙仁作为下一代 DRAM 与 AI 存储的核心生产枢纽，同时强化清州在 NAND 与先进封装两方面的制造能力。（转录中此处基地名称缺失或误识，按公司现有生产基地表述。）已公布的大规模投资，也是这一战略的组成部分，用于前瞻性地确保支撑未来需求所需的制造基础与基础设施。

关于未来的生产基地，公司不以国内或海外作区分，基本方向是综合电力供应、水资源与人力、供应链与半导体生态、客户可达性等一系列因素作出最优决策。

需要说明的是，截至目前，除已公布的投资之外并无其他决定。后续公司将继续在恰当时点确保生产基地以响应客户需求，并通过利用现有资产、同时评估新增投资来提升投资效率。

问题八：Daishin Securities，Ryu Hyung-kyun

问：问题关于 NAND。随着推理需求扩张以及 KV 缓存卸载需求快速增加，企业级 SSD 的角色如何变化？能否说明公司在各产品细分上的战略，包括用于替代 HDD 的 QLC SSD，以及基于 SLC 模式的高性能 SSD？这些细分市场的竞争似乎也在加剧。

答：正如提问所观察到的，AI 市场正从以训练为中心转向以推理为中心的环境，NAND 正快速成为 AI 存储层级中的核心部件。因此，以 SSD 为中心的 NAND 需求正快速上升，公司认为这一趋势有望延续。

与此同时，公司认为 AI 存储市场无法用单一技术覆盖：延迟、吞吐、功耗、容量与 TCO 的要求因客户而异。客户所要求的不一定是特定技术或特定介质，关键在于能否可靠地交付每类工作负载所需的性能与

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