“大空头”Michael Burry 做空半导体浮盈最高约 34.7%

7 月 29 日，据市场公开数据，“大空头” Michael Burry 于 6 月底至 7 月初陆续建立半导体板块空头仓位，标的包括英伟达、应用材料、iShares 半导体 ETF 及美光科技。其中，其于 6 月 30 日左右在英伟达约 198.09 美元、应用材料约 729.40 美元、iShares 半导体 ETF 约 642.80 美元附近开始做空，并于 7 月初在美光科技约 1,051.87 美元附近建立直接空头头寸。7 月 24 日左右，其又对美光科技、英伟达及 iShares 半导体 ETF 进一步加空。

截至 7 月 28 日美股收盘，从 6 月底至 7 月初建立的首批空头仓位来看，应用材料做空浮盈幅度约为 34.7%，为相关标的中最高；iShares 半导体 ETF 做空浮盈约 23.3%，美光科技约 22.0%，英伟达约 0.5%。若在不考虑具体仓位权重的情况下，以简单平均口径计算，该半导体空头组合阶段性浮盈幅度约为 20.1%。

此外，若按 7 月 24 日收盘价近似计算其后续加空部分，截至 7 月 28 日美股收盘，美光科技、英伟达及 iShares 半导体 ETF 的加空浮盈幅度分别约为 10.9%、4.8% 及 6.4%，对应简单平均浮盈约为 7.4%。

由于目前缺少具体做空规模、期权结构、加仓比例以及是否平仓等信息，暂无法计算其实际盈利金额。