台积电将开发 AI 芯片封装技术，美股盘前涨超 4%

7 月 30 日，据 The Information 报道，台积电 (TSM.N) 今日宣布将开发 AI 芯片封装技术。

据 Bitget 行情数据显示，台积电美股盘前涨超 4%。