高盛：云厂商 capex 上调至 2200 亿，ASML 等半导体设备商直接受益

据潮向研究，高盛 7月 31 日研报指出，四大云厂商二季度资本开支持续上调。亚马逊将 2026 年现金 capex 指引从 2000 亿上调至 2200 亿美元，谷歌上调至 1950-2050 亿，Meta 收窄至 1300-1450 亿。台积电营收指引上修至增长超 40%，资本开支上调至 600-640 亿美元。Lam Research 将 2026 年 WFE 预估上调至 1500 亿美元区间，KLA 同样上调至超 1500 亿美元，并认为 1900 亿美元是 2027 年的合理水平。

高盛认为 AI 资本开支传导链条正在逐级强化，从云厂商到晶圆厂到设备商，每一环都在确认需求。ASML 受益于 EUV 和先进 DUV 需求，ASMI 受益于 ALD 和外延需求，BESI 受益于定制芯片普及和先进封装投资，Nebius 受益于算力缺口扩大，Technoprobe 受益于测试强度提升。高盛判断市场可能低估了上游设备环节受益的持续性和广度。