苹果测试长鑫存储内存芯片，拟用于部分中国市场设备

8 月 09 日，据《华尔街日报》报道，苹果正在测试中国长鑫存储的内存芯片，涉及 iPhone 和 MacBook 等产品线，以缓解人工智能热潮下的内存供应紧张。

知情人士称，苹果已与长鑫存储进行初步接触，计划将相关组件用于部分在中国销售的设备，并希望获得白宫批准。不过，此举具有较高政治敏感性，美国部分政策人士担忧合作可能带来技术外溢风险。

美国现行规定禁止企业向长鑫存储转移技术，包括沟通技术细节及产品规格，因此苹果实际上无法向其订购定制芯片，但仍可采购标准化产品并进行价格谈判。不过，即使在合规前提下，苹果仍可能因政治因素寻求美国政府支持。若采用标准化芯片，苹果部分产品设计也可能需要调整。

与此同时，长鑫存储今年产能已接近满负荷，可供国际新客户使用的供应空间有限。惠普与宏碁已在美国以外市场销售的部分设备中采用少量长鑫存储芯片，并计划锁定明年更多供应。价格方面，长鑫存储部分产品已接近甚至高于美光、SK 海力士和三星。该公司第二季度营收同比增长逾 8 倍，按营收计已占全球 DRAM 市场约 7%，并计划于 2028 年前将产能提升至目前两倍以上。