韩国砸 5 万亿韩元设专项基金，瞄准半导体材料与无晶圆厂企业

8 月 10 日，据路透社报道，韩国总统幕僚长 Kang Hoon-sik 周一表示，韩国将启动一项全新的 5 万亿韩元（约合 35.2 亿美元）半导体基金，重点投资于有前景的芯片材料、零部件及无晶圆厂企业，这也是政府建设芯片集群计划的一部分。

Kang 还宣布，政府将同时提供 5 万亿韩元的贸易融资以支持出口型供应商，并力争年内推动《超大型特殊产业园区法》通过，以加快相关区域的许可审批、环境评估和基础设施建设。此外，政府计划到 2030 年为湖南地区的半导体项目保障 65 万吨供水，而龙仁半导体集群到 2041 年将获得 147 亿瓦的规划供电。