微软拟于 9 月发布 MAIA 300 芯片，推进自研人工智能算力布局

8 月 10 日，据 The Information 报道，微软计划于今年 9 月发布下一代自研人工智能芯片 MAIA 300，并拟于明年提升产量，以推动包括 Anthropic 在内的云计算客户采用，降低对外部人工智能芯片供应商的依赖。

微软一直在与台积电 (TSM.N) 洽谈，以确保获得超过 30 万颗 MAIA 芯片的生产能力，并于 2027 年交付。

报道称，MAIA 300 是微软自研人工智能加速器的重要升级版本，旨在增强其在人工智能基础设施领域的竞争力。不过，微软当前一代自研芯片 MAIA 200 的市场采用进展相对缓慢，客户迁移及大规模部署仍面临一定挑战。

在生成式人工智能需求持续增长背景下，微软、谷歌、亚马逊等云服务提供商正加快推进自研芯片布局，以提升算力供应自主性并优化基础设施成本。