伯恩斯坦：全球半导体设备 WFE 两年增长 75%，DRAM 和逻辑芯片是最大推手

据潮向研究，伯恩斯坦 8月 11 日研报大幅上调全球晶圆前端设备（WFE）支出预测：2026 年从 1410 亿上调至 1480 亿美元，2027 年从 1750 亿上调至 2040 亿美元，2028 年从 1980 亿上调至 2590 亿美元，两年累计增长 75%。DRAM WFE 在2027 年和 2028 年分别增长 53%和 37%，NAND 增长 58%和 42%，逻辑芯片及晶圆代工增长 20%和 19%。中国 WFE 需求 2026至 2028 年分别达 570 亿、573 亿和 1010 亿美元，2028 年跳跃至 1010 亿，所有细分领域全面扩产。2026 年国内设备商预计实现 41%同比增长，营收达 160 亿美元，进口将在下半年恢复，全年创 410 亿美元新高。

研报判断，增量主要来自除中国外的全球其他地区存储芯片及中国晶圆代工与逻辑芯片。设备板块近期回调提供了入场机会，市场对 2027 年需求强度存在低估。阿斯麦是欧洲半导体设备首选，预计 2025至 2028 年营收复合增长率 34%；应用材料目标价从 525 美元上调至 675 美元（+29%），泛林半导体上调至 385 美元，科磊上调至 250 美元，三家均维持跑赢大盘。中国设备股中，伯恩斯坦排序为北方华创优于中微公司优于拓荆科技。