三星电子计划 2030 年底前全面退出 8 英寸晶圆代工业务，转向 12 英寸先进制程

11 月 02 日，据韩国半导体媒体 The Elec 报道，三星电子已决定在 2030 年底前全面停止 8 英寸晶圆代工生产，并已向客户通报相关计划。这是三星首次明确该业务的最终退出时间，公司计划将人员及设备投资集中于 12 英寸晶圆先进制程。

三星电子自今年起已停止接受 8 英寸晶圆代工新产品订单，涉及 65 至 180 纳米等成熟制程，主要用于显示驱动芯片、电源管理芯片及图像传感器等产品。报道指出，韩国本土 DB HiTek、SK Keyfoundry 等代工厂产能紧张，现有客户面临转移订单、重新验证产品及增加生产成本等挑战。