编者按：在生成式 AI 推动新一轮算力投资的背景下，行业讨论正在从「谁拥有性能最强的芯片」转向「谁能组织起更完整的计算系统」。当 GPU 需求、先进制程和数据中心资本开支已经成为共识，一个更底层的问题开始浮现：决定下一阶段 AI 基础设施效率的，究竟是单颗芯片的性能，还是计算、存储、互连、封装与制造之间的协同？

在 Celesta Capital 旗下《Tech Surge》播客中，主持人 Michael Marks 与英特尔 CEO 陈立武展开对谈。讨论从其早期半导体投资经历延伸至 Cadence 转型，以及英特尔在 AI 时代的产品、制造与平台战略。

在这场对谈中，陈立武并非简单地为英特尔的复苏提供一套产品路线图，而是将半导体竞争拆解为一组更底层的结构性问题：硬件为何重新成为资本焦点，AI 瓶颈如何从芯片外溢至基础设施，垂直整合能否重新创造系统价值，以及一家错过多轮技术迁移的大公司应如何恢复对前沿变化的感知能力。

第一，是半导体的价值正在从单一产品重新回到技术底座。过去 20 年，软件获得了更高估值和更多风险资本，半导体则因研发周期长、资本投入重和退出路径有限，一度被视为不适合风险投资的领域。如今，AI 把算力、功耗和带宽变成应用扩张的直接约束，芯片不再只是软件运行的载体，而是决定模型成本和商业化边界的基础设施。这意味着硬件回归并非简单的估值轮动，而是技术瓶颈变化带来的资本重新定价。

第二，是 AI 竞争正在从单颗加速器扩展为系统工程。过去一轮 AI 投资主要围绕 GPU 和模型训练展开，但当工作负载转向推理、智能体和物理 AI，瓶颈开始外溢至 CPU、存储、高速互连、先进封装和散热。风冷转向液冷乃至微流体冷却，电互连转向光子技术，传统封装转向玻璃基板与新材料，反映的都是同一个变化：集群效率已无法仅靠提升单颗芯片性能解决。这也意味着，下一轮硬件价值未必只集中在头部 GPU 公司，而可能分布在整个计算系统的薄弱环节。

第三，是英特尔坚持垂直整合的关键，不在于保留多少业务，而在于能否把分散能力重新组织成平台。过去，设计与制造分工推动了无晶圆厂模式和专业代工厂崛起，英特尔同时经营产品与晶圆代工，反而增加了组织和资本配置的复杂度。陈立武仍然强调 CPU、GPU、软件、先进封装与晶圆代工的结合，是因为 AI 时代的产品优化越来越依赖跨层协同。其潜在价值不只是自主制造，而是根据客户工作负载，在架构、封装和工艺之间共同优化；相应风险则是，如果产品竞争力与制造执行无法同时改善，垂直整合也可能继续放大成本。

第四，是 CPU 和存储的关系正在被 AI 重新定义。过去，CPU 是英特尔最稳定的核心业务，存储则更多被视为价格波动剧烈的周期品。随着 AI 从训练走向推理，通用计算需求并未消失，CPU 仍需承担数据处理、任务调度和智能体运行等工作；与此同时，内存带宽、容量和功耗已成为系统性能的重要约束。陈立武提及 CPU 与存储堆叠及新型存储架构，指向的未必是英特尔重返传统存储市场，而是计算与内存需要在架构和封装层面重新协同。

第五，是英特尔真正需要修复的，可能不是某一代产品，而是组织获取外部信息并快速响应的能力。陈立武在 Cadence 建立的管理方式，是通过直接倾听员工和客户，把企业与客户的关系从「供应商」变为能够共享路线图的「合作伙伴」。对英特尔而言，重新连接客户、大学、AI 实验室、风险投资机构和初创企业，同样是在修复这种感知能力。一家大型科技公司错过技术浪潮，通常并非完全看不到新方向，而是外部变化无法及时转化为内部资源配置和产品决策。

如果将这场对谈压缩为一个判断，那就是：AI 硬件竞争已经从单点性能竞赛，转向计算、存储、互连、封装、制造与组织能力共同决定的系统竞争。在这个意义上，本文讨论的对象已经不只是英特尔能否完成一次企业转型，而是一家传统芯片巨头能否重新建立参与下一代计算平台的能力。

以下为原文内容（为便于阅读理解，原内容有所整编）：

TL;DR

陈立武认为，半导体重新成为科技产业的核心，AI 竞争已经从单一芯片扩展至封装、存储、互连、散热和软件全栈。

他将 Cadence 的转型经验带到英特尔：保持谦逊、倾听客户、快速响应，并把客户关系从「供应商」升级为「合作伙伴」。

英特尔将继续保留产品设计、先进封装和晶圆代工的垂直整合模式，以平台化能力为客户创造更大价值。

CPU 仍是英特尔重建竞争力的核心，智能体 AI、推理、边缘计算和物理 AI 可能带来新一轮需求。

陈立武透露，英特尔正在研究 CPU 与存储堆叠及新型存储架构，但尚未准备好公布具体计划。

在错过移动互联网、云计算和 AI 浪潮后，英特尔将重新连接大学、风险投资机构和初创企业，避免再次与前沿创新脱节。

专访要点

全球半导体销售额正在提前逼近 1 万亿美元。

在 Celesta Capital 旗下《Tech Surge》播客的一场对谈中，英特尔 CEO 陈立武表示，AI 正在让硬件重新成为科技产业的核心。但这轮机会已经不再局限于 GPU，而是延伸至 CPU、存储、先进封装、高速互连、光子技术和散热系统。

对英特尔而言，这不仅是一轮产品周期，更是一场平台能力的重建。

陈立武坦言，英特尔过去错过了移动互联网、云计算和 AI 等重大浪潮。因此，他现在给自己设定的目标是：「从现在开始，任何一波大浪潮，我都不会再错过。」

半导体从「夕阳产业」重回 AI 竞争中心

陈立武从 1987 年起开始投资芯片，累计投资接近 550 家公司。但在很长一段时间里，半导体并不是风险投资机构青睐的方向。

他回忆，20 年前拜访顶级风险投资机构时，会议开始时往往整个合伙人团队都会到场。但当他开始谈论半导体，一半人就会礼貌地找借口离开，最后只剩下少数人「带着同情」继续听下去。

会议结束时，对方通常还会问他：「你手里有没有软件或服务类的初创公司？」

当时，主流风险投资机构把半导体视为夕阳产业，资本持续转向软件和互联网服务。就连陈立武的一些投资人也认为，他在其他机构退出之际继续加码芯片，是一种近乎疯狂的选择。

但陈立武认为，芯片始终是科技产业的底层基础。没有性能、功耗和成本都合适的芯片与平台，许多上层应用根本无法成立。

这种判断也让他坚持成为一名逆向投资者。

他提到，过去曾有联合投资人反问他：「你能不能说出一家市值超过 1 万亿美元的半导体公司？」如今，这个问题已经不再成立，因为全球最具价值的科技公司中，已经出现了半导体企业。

但陈立武关注的并不只是英伟达等大型公司。在他看来，半导体是一个庞大的技术体系，很多关键创新来自不受关注的小公司：有的在降低 Chiplet 能耗，有的在解决高速互连问题，有的则押注光子技术、先进封装和新型散热材料。

真正的投资机会，往往存在于这些尚未被充分认识的瓶颈之中。

投资 SambaNova：AI 推理不能只依赖高功耗 GPU

对 AI 硬件的判断，是陈立武投资方法的一个缩影。

由于早期投资过 S3 等图形芯片公司，他很早就认识到 GPU 的高功耗问题。他同时判断，随着 AI 从模型训练走向实际部署，推理和智能体 AI 的市场规模可能远大于训练市场。

大约九至十年前，他为此支持了两条不同的计算架构路线。

第一条是 Cerebras 的晶圆级芯片方案。陈立武认为，这项技术实现难度很高，但创始人 Andrew Feldman 试图解决的问题值得支持，因此从 A 轮便开始投资。

第二条是 SambaNova 的 RDU，即可重构数据流单元。其数据流架构试图在维持计算性能的同时降低功耗，为 GPU 之外的 AI 计算提供另一种路径。

2017 年，在陈立武推动下，Celesta 对 SambaNova 进行了第一笔 200 万美元投资，当时公司估值约为 1200 万美元。此后，他连续参与 SambaNova 多轮融资，并帮助公司引入新的投资者。

陈立武称，SambaNova 正在推进 F 轮融资，融资金额预计在 8 亿至 10 亿美元之间。这里所指的是融资规模，而不是公司估值。

他强调，投资初创公司不能只押注某一个创始人，而要寻找能够持续调整方向的完整团队。因为市场会变化，他投资的十家公司中，大约有九家会在发展过程中改变最初的商业计划。

真正值得长期支持的，是能够适应变化、建立正确文化，并最终打造世界级企业的团队。

改造 Cadence：把供应商变成客户的合作伙伴

陈立武接手 Cadence 时，公司股价已经跌至约 2.42 美元。

他最初只同意担任三个月的临时 CEO，公司也在同步寻找正式负责人。但这三个月最终变成了 15 年。在此期间，Cadence 完成了企业文化和产品战略的转型，股价也较低点显著上涨。

陈立武把这段经历的核心归结为三个词：谦逊、倾听和响应。

刚接任 CEO 时，他曾在全员大会上告诉员工：「这是我第一次担任 CEO，如果你们有什么好想法，可以发给我。」此后，他每天会收到大约 300 封邮件，并逐一回复。对于其中值得深入了解的建议，他还会直接走到员工工位前沟通。

这种做法帮助他发现了公司内部的信息断层，也让管理层能够重新听到产品一线的真实反馈。

客户关系同样需要改变。陈立武回忆，Cadence 当时的一些客户非常愤怒，不仅要求退款，还明确表示不愿继续使用公司的产品。还有客户抱怨，过去反映产品问题时始终无人回应，只有合同临近续约，公司团队才会出现。

陈立武因此推动 Cadence 建立快速响应机制。后来，一位客户告诉他，自己提出投诉还不到 24 小时，就已经有人来到办公室解决问题。

他在 Cadence 的一位主要竞争对手曾对他说：「同一个客户把我视为供应商，却把你视为合作伙伴。」

在陈立武看来，这正是两种关系的关键区别。客户把一家公司视为合作伙伴之后，才可能分享产品路线图和真实需求。企业也可以结合其他客户的反馈，为其提供更有价值的建议。

他正在把这套方法带到英特尔，只是英特尔的业务更加复杂：公司既要重建产品竞争力，也要推动晶圆代工业务取得成功。

英特尔不只要造芯片，还要重建计算平台

对于英特尔为何还要同时承担芯片设计、制造和销售，陈立武给出的答案是：产品、先进封装和晶圆代工相互结合，可以为客户创造更大的价值。

英特尔理论上可以进一步转向外包模式，不再亲自制造芯片。但陈立武仍然相信垂直整合，因为未来的计算竞争已经不只是单颗芯片之间的比较，而是整个系统的协同。

不过，这条路线成立的前提，是英特尔首先要拥有足够有竞争力的产品。

陈立武承认，英特尔曾经在 CPU 和计算领域拥有极为强大的市场地位，但过去多年犯了不少错误，逐渐失去部分优势。重建英特尔，需要重新吸引优秀的 CPU 架构师、GPU 架构师、系统架构师和软件人才，建立从芯片到系统、再到软件的全栈能力。

CPU 仍是这一战略的核心。

随着 AI 从训练走向推理，并进一步进入智能体 AI，通用 CPU 的需求可能重新增加。陈立武称，他现在经常接到其他公司 CEO 的电话，对方希望英特尔提供更多 CPU。英特尔一方面需要提高供应，另一方面也要开发新的 CPU 架构，以满足未来工作负载的要求。

这轮需求不只来自传统服务器和数据中心，还将延伸至 PC、边缘计算和物理 AI。英特尔也需要更紧密地连接前沿研究机构、AI 实验室和软件开发生态，从实际应用需求反向推动芯片和系统设计。

AI 瓶颈外溢：互连、封装和散热都要重做

陈立武认为，AI 计算规模扩大后，瓶颈正在从芯片本身向外围基础设施扩散。

首先是高速互连。随着 AI 集群规模扩大，单颗芯片的性能已经无法决定整体效率，芯片、服务器和机柜之间的数据传输变得更加重要。

基于这一判断，他曾投资 Credo Semiconductor 和 Astera Labs 等公司，也布局了光子互连领域。部分相关企业后来被 Marvell、Credo 等公司收购。

其次是散热。CPU 和其他 AI 芯片功耗持续提升后，散热路线正在从风冷走向液冷，并进一步延伸至微流体冷却。

先进封装也是同样的逻辑。英特尔已经拥有 EMIB-T 等封装技术，陈立武同时关注玻璃基板和人造金刚石等新材料，希望改善高性能芯片的封装、绝缘和散热能力。

这些技术不一定都需要变成英特尔内部的独立业务。

陈立武的思路是，能够内部开发的技术由英特尔自行推进；不适合内部开发的，则可以先支持外部初创公司成长，未来再通过合作、整合或收购纳入英特尔的平台。

英特尔需要建立的，不是一组彼此分散的产品，而是一个覆盖计算、互连、封装和制造的更大平台。

重返存储？英特尔正探索 CPU 与内存协同

英特尔成立于 1968 年，最初从事的正是存储芯片业务，而非微处理器。

当被问及英特尔是否可能重新进入存储市场时，陈立武没有公布明确计划，但释放了一个值得关注的信号：英特尔正在研究 CPU 与存储堆叠，以及新的存储架构。

过去，他并不喜欢投资存储芯片，因为传统存储产品具有较强的周期品和大宗商品属性。但随着 AI 计算对带宽、容量、功耗和封装提出新的要求，存储正在从标准化零部件转向系统性能的关键组成部分。

陈立武称，新技术正在让存储行业变得不同。探索新型存储架构，已经成为他关注的项目之一。

他还提到，自己已经聘请 SK 海力士前 CEO 李锡熙。至于这项人事安排是否意味着英特尔将重新扩大存储业务，他表示，公司暂时还没有准备好公布具体计划。

但从整体战略看，英特尔正在思考的并非简单重返传统存储市场，而是 CPU、存储、封装和制造能否形成新的系统架构。

错过移动、云与 AI 后，英特尔押注未来 15 年

陈立武接手英特尔，并不是一个单纯的职业选择。

他说，以自己的年龄，本来完全可以退休。但英特尔既是一家标志性公司，也对半导体行业和美国具有重要意义，因此他希望亲自参与，并真正产生影响。

这也决定了他的时间尺度。

加入英特尔时，他便告诉董事会，自己不是一个只关注短期的人。他考虑的是 10 年、15 年之后，英特尔怎样建立一个更大的平台，以及这个平台如何真正让整个行业受益。

这种长期主义也影响着他对竞争关系的理解。

陈立武与美光 CEO Sanjay Mehrotra、英伟达 CEO 黄仁勋等产业人物相识多年。如今，这些公司之间既存在竞争，也存在投资和合作关系。英伟达已经成为英特尔的投资者，美国政府和软银也进入了英特尔的股东名单。

但陈立武表示，他不会简单地把这些人视为竞争对手。市场足够大，更重要的问题是怎样共同创造一个更大的市场。

对于英特尔而言，真正的挑战也不是在某一轮产品竞争中短暂领先，而是重新进入前沿技术不断出现的地方。

这意味着连接大学教授、初创公司、风险投资机构和 AI 实验室，从新材料、计算架构和系统瓶颈中寻找下一代机会。

正如陈立武所说，英特尔已经错过了移动互联网、云计算和 AI 等重大浪潮。现在，他希望确保一件事：下一波浪潮到来时，英特尔必须在场。

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